• Thứ Năm, 05/05/2011 10:59 (GMT+7)

    Intel phát triển giao thức nhanh gấp 5 lần Thunderbolt

    NND
    Intel đang phát triển giao thức truyền tải dữ liệu nhanh gấp 5 lần so với Thunderbolt. Thiết bị hỗ trợ công nghệ mới này có thể xuất hiện trong vòng 4 năm tới.

    Giao diện kết nối  silicon photon tương lai sẽ không chỉ nhanh hơn so với các công nghệ kết nối hiện tại mà còn rẻ hơn trong sản xuất - Minh hoạ của Intel.
    Các kỹ sư của Tập đoàn Intel đang phát triển giao thức kết nối thiết bị mới nhanh hơn và phạm vi truyền dữ liệu lớn hơn so với công nghệ Thunderbolt mới xuất hiện gần đây.

    Giao thức kết nối mới sẽ là loại silicon photon, thực hiện trên cơ sở các thành phần silicon nhận và truyền tín hiệu quang học (truyền dữ liệu bằng ánh sáng). Nó cho phép truyền dữ liệu với vận tốc lên đến 50 Gbps trên khoảng cách 100 mét, theo Jeff Demain, Giám đốc Intel Labs về chiến lược nghiên cứu trong lĩnh vực chip và hệ thống.

    Theo dự báo của các chuyên gia Intel, công nghệ mới có thể ứng dụng trên các máy tính cá nhân, máy tính bảng, smartphone, tivi và các thiết bị khác vào khoảng năm 2015. Giao thức silicon photon sẽ không chỉ nhanh hơn so với các công nghệ kết nối hiện hành mà còn tương đối rẻ trong sản xuất vì các cấu thành cần thiết có thể sản xuất theo các công nghệ xử lý silicon truyền thống.

    Giao diện mới có thể đem ứng dụng vào tivi và các đầu gá tivi để truyền video với độ phân giải cao hơn đáng kể so với những gì có thể làm hiện nay. Cho đến cuối thập niên này, mọi người đang chờ đợi sự xuất hiện của thế hệ video độ phân giải cực cao với độ phân giải của từng tấm hình cao gấp 4 lần so với chuẩn 1080p. Các kết nối silicon photon cho phép đẩy nhanh kết nối giữa các smartphone, máy tính bảng và máy tính cá nhân với các thiết bị ngoại vi như là ổ lưu trữ gắn ngoài.

    Giao thức mới còn cần được xử lý nhiều để hoàn thiện nhưng các chuyên gia Intel đã tiết lộ những kết quả đầu tiên - các mô hình chip silicon được sử dụng để truyền và nhận các tín hiệu laser. Các mẫu cáp truyền dữ liệu cũng đã được trình diễn. Tạm thời, đây chỉ là mẫu giả và Intel vẫn chưa cho thấy công nghệ thực nhưng có thể thấy rằng những cáp dẫn mới còn mỏng hơn so với loại đang sử dụng cho Thunderbolt và USB 3.0.

    Xin nhắc lại rằng, giao thức Thunderbolt được giới thiệu hồi tháng 2/2011 đang cho phép truyền dữ liệu giữa các thiết bị với tốc độ lên tới 10Gbps. Intel phát triển công nghệ này nhờ hợp tác với Apple, hãng đã trang bị các cổng Thunderbolt cho dòng notebook MacBook Pro mới. Trong phương án đầu tiên, Thunderbolt sử dụng cáp đồng, nhưng tương lai, Intel đang đề nghị phương án thay thế bằng cáp quang học.

    Nhờ Thunderbolt mà xuất hiện khả năng cắt giảm số lượng chip và cổng của các thiết bị, vì giao thức này đồng thời hỗ trợ giao thức PCI-Express lẫn DisplayPort. Theo thông báo của Demain, công nghệ silicon photon mới không chỉ hỗ trợ những giao thức này mà còn hỗ trợ các giao thức khác nữa.

    Theo Demain, trong một số thiết bị, Thunderbolt sẽ được ứng dụng song hành cùng công nghệ mới: "Chúng tôi tính rằng, 2 giao thức mới này sẽ bổ sung cho nhau. Bởi Thunderbolt có ý nghĩa nhiều hơn là một cọng cáp đơn giản. Đó còn là một chip định tuyến hỗ trợ cho các DisplayPort và PCI-Express".

    Tựa như HP, IBM và các công ty khác, Intel đã tiến hành nghiên cứu trong lĩnh vực silicon photon từ lâu. Tuy nhiên, ở IBM người ta nghiên cứu khả năng ứng dụng chúng để kết nối các transistor trong các chip chứ không dùng cho kết nối các thiết bị lớn với nhau.

    Trước khi xuất xưởng giao thức kết nối mới ra thị trường, Intel đang tính tích hợp đầu thu và cảm biến trung gian vào một chip chung và giảm kích thước của chip này đến một mức độ đủ nhỏ để có thể triển khai vào các smartphone và máy tính bảng.

    Những tia laser silicon được sử dụng trong giao thức mới có thể chế tạo nhờ ứng dụng các công nghệ sản xuất hiện thời nên giữ được giá thành ở mức tuơng đối thấp cho giao thức mới. Đây chính là lý do khiến Intel, IBM và các hãng khác quan tâm đến các thiết bị silicon photon nhiều như vậy.

    "Chúng tôi buộc phải ứng dụng các quy trình sản xuất chip silicon hiện thời - Demain nói - Và chúng tôi tin rằng, công nghệ mới sẽ cho chúng tôi khả năng đó vì nó dựa trên silicon".

    Nguồn: IDG News Service Nga 4/5/2011