• Thứ Năm, 11/09/2014 15:42 (GMT+7)

    Chip Core M mới thúc đẩy thiết bị lai phát triển

    Đông Quân
    Dòng chip Core M 14 nm đầu tiên của Intel dành cho máy tính bảng và thiết bị lai “2-trong-1” hứa hẹn hiệu năng tương đương máy tính để bàn nhưng vẫn giữ được mức tiêu thụ năng lượng rất thấp.

    Trong mô hình chiến lược phát triển sản phẩm mới do ông Paul Otellini, cựu Giám đốc điều hành của Intel đưa ra vào năm 2007 dựa theo chu kỳtick - tock, trong đó một mặt là tinh chỉnh vi kiến trúc hiện tại và một mặt khác là ra mắt thiết kế mới. Giai đoạn tick là quá trình thu nhỏ công nghệ chế tạo và tock là đưa ra vi kiến trúc mới, mỗi giai đoạn tương ứng một năm.

    Những thay đổi của chip Intel Core từ thế hệ đầu tiên xuất hiện vào năm 2010.

    Cụ thể trong chu kỳ tick – tock lần này, Intel giới thiệu bộ xử lý mới Core M (tên mã trước đây là Broadwell Y) dành cho máy tính bảng và thiết bị lai “2-trong-1”. Đây cũng là mẫu chip Core i thế hệ thứ năm của hãng và là thế hệ chip đầu tiên được sản xuất theo quy trình 14nm, sử dụng công nghệ FinFET mới với các bóng bán dẫn (transistor) 3D.

    Intel Core M processor die.

    Đại diện Intel cho biết bộ xử lý Core M mới có hiệu năng tính toán nhanh hơn phân nửa và khả năng xử lý đồ họa nhanh hơn khoảng 40%. Thời gian dùng pin của thiết bị cũng dài hơn khoảng 1 giờ 40 phút so với Core i thế hệ trước đó.

    Nếu so với thế hệ Core i đầu tiên ra mắt vào năm 2010 thì Intel đã thành công trong việc tăng gấp đôi tuổi thọ pin, hiện năng đồ họa cải thiện khoảng bảy lần và hiệu suất chip tăng hơn gấp đôi, Rani Borkar, Phó chủ tịch nhóm Kiến trúc chip của Intel chia sẻ thêm.

    Bên cạnh đó, nền tảng chip mới còn hỗ trợ công nghệ kết nối không dây mới với đế cắm thông minh (smart docking), qua đó thiết bị có thể xuất tín hiệu hình ảnh đến màn hình hoặc kết nối thiết bị ngoại vi qua giao tiếp không dây, công nghệ Smart Sound Technology có khả năng tái hiện âm thanh trung thực hơn.

    Về thị trường máy tính để bàn, Intel dự kiến giới thiệu chip mới có tên mã Broadwell U vào cuối năm nay và sẽ xuất hiện rộng rãi trên thị trường vào đầu năm 2015.

    Chip mới, phần cứng mới

    Lenovo ThinkPad Helix 2 là một trong số thiết bị lai đầu tiên dùng chip Core M.

    Song song việc ra mắt chip Core M, Intel cũng thúc đẩy sự phát triển của dòng máy tính bảng độ mỏng dưới 9mm. Các nghiên cứu của Intel cho thấy xu hướng người dùng thích chọn thiết bị di động, chẳng hạn máy tính bảng mỏng và nhẹ hơn, Andy Cummins, Giám đốc Marketing chia sẻ.
    Chip Core M vẫn sử dụng vi kiến trúc Haswell nhưng áp dụng công nghệ sản xuất 14nm nên kích thước chỉ bằng phân nửa và mỏng hơn khoảng 30% so với Haswell. Cũng trong thiết kế chip mới, Intel đã đẩy giới hạn tiêu thụ năng lượng (TDP) xuống mức 4,5 W, giảm khoảng 60% TDP so với chip Core thế hệ thứ 4 (Y series).

    Điều này giúp các nhà sản xuất đưa ra những sản phẩm mới mỏng, nhẹ hơn và sử dụng phương thức tản nhiệt thụ động nhằm loại bỏ hoàn toàn quạt làm mát. Chẳng hạn với các sản phẩm mới dùng chip Core M xuất hiện tại IFA năm nay như Lenovo ThinkPad Helix 2, HP Envy X2 và Latitude 13-7000 của Dell.

    Haswell vẫn là lựa chọn tốt nhưng Intel muốn thúc đẩy mọi thứ lên tầm cao hơn và việc đưa ra chip mới nền tảng Broadwell dành riêng cho máy tính bảng màn hình và thiết bị lai dùng tản nhiệt thụ động chứ không dành cho máy tính cá nhân, ông Cummins cho biết thêm.

    Intel xác định Core M dành cho thiết bị lai “2-trong-1” với màn hình thiết kế xoay 108 độ như Lenovo Yoga hoặc có thể có tháo rời giữa màn hình và bàn phím để sử dụng như một máy tính bảng. Chip Atom được định hướng cho smartphone và máy tính bảng trong khi chip Core dùng trong laptop các loại.

    Bảng tóm tắt thông số kỹ thuật các chip Core M mới.

    Intel vẫn chưa cho biết giá cụ thể của những chip Core M mà chỉ công bố hiện có 3 mẫu chip mới là Core M 5Y70, 5Y10a và 5Y10 trong đó 5Y10 chạy ở xung nhịp 800 MHz và có thể tăng tốc tự động lên mức 2,0 GHz khi cần. Chip Core M 5Y70 chạy ở xung cơ bản 1,1 GHz và đạt mức 2,6GHz ở chế độ Turbo, tích hợp công nghệ Intel vPro với tính năng bảo mật dữ liệu, xác định danh tính người dùng và truy cập mạng.

    Intel cũng lưu ý sự khác biệt về xung cơ bản và khi tăng tốc ở chế độ Turbo sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến thời gian dùng pin của thiết bị. Ngoài ra, đồ họa tích hợp của chip Core M có tên gọi Intel HD Graphics 5300 chạy ở xung mặc định 100 MHz và đạt mức 800 MHz hoặc cao hơn. Điều này cũng có nghĩa tùy thuộc yêu cầu của ứng dụng mà chip có thể chạy ở chế độ tiết kiệm năng lượng và tăng tốc khi cần.

    Di động linh hoạt, hiệu năng cao

    Thử nghiệm của Intel giữa chip lõi kép Core M 5Y70 và Haswell Core i5-4302Y.

    Intel cho biết thiết bị lai “2-trong-1” dùng chip Core M có thể sẽ mỏng và nhẹ hơn so với máy tính bảng truyền thống với những yếu tố nền tảng, chẳng hạn giao tiếp USB 3.0. Nếu so với bộ xử lý Core i thế hệ thứ tư Core i5-4302Y cùng chạy ở TDP 4,5W thì điểm số đạt được của chip lõi kép Core M 5Y70 nhanh hơn khoảng 19% trong các ứng dụng văn phòng, nhanh hơn khoảng 12% khi duyệt web, xử lý đồ họa 3D tăng 47% và cải thiện đến 82% trong việc chuyển đổi định dạng video.

    hậm chí Intel còn tuyên bố chip Core M có thể chạy được những game hiện nay với hiệu suất vượt quá sự mong đợi của người dùng. Đồ họa tích hợp HD Graphics 5300 hỗ trợ đầy đủ thư viện DirectX 11.2, OpenGL 4.2 và OpenCL 2.0 cùng khả năng xử lý hình ảnh độ phân giải UltraHD (3840 x 2160 pixel), cao gấp 4 lần so với độ phân giải HD tiêu chuẩn.

    Nền tảng Core M mới cũng hỗ trợ kết nối không dây 802.11ac thế hệ thứ 2 (Intel Wireless-AC 7265) và có thể được nâng cấp đễ tương thích với đế cắm thông minh (smart docking), Wireless Display 5.0 (WiDi 5.0) cho phép người dùng chuyển tải nội dung phim ảnh giữa máy tính và HDTV qua mạng không dây. Đáng tiếc là các chip của Intel hiện chưa hỗ trợ công nghệ sạc không dây.

    Chip Core M có mức tiêu thụ năng lượng chỉ 4,5W, sản xuất theo quy trình 14nm và có đến 1,3 tỷ bóng bán dẫn, phức tạp hơn đáng kể so với con số 220 ngàn của chip bốn nhân Itanium Intel thiết kế cho máy chủ vào năm 2002. Việc ứng dụng công nghệ 14nm cho phép tích hợp nhiều bóng bán dẫn hơn đồng thời thu nhỏ kích thước đế bán dẫn (die) trong khi vẫn giữ được mức tiêu thụ điện năng thấp. Vì vậy, có lý do để tin rằng thế hệ máy tính cá nhân kế tiếp sẽ nhỏ gọn hơn, mạnh hơn và sử dụng năng lượng hiệu quả.