• Thứ Tư, 27/04/2011 10:46 (GMT+7)

    Bộ nhớ Kingmax FLGF65F-C8KK9A HEIS 8GB

    Khải Huỳnh
    Bộ nhớ RAM DDR3 Kingmax FLGF65F-C8KK9A HEIS 8GB được trang bị công nghệ tản nhiệt nano mới và dung lượng lên đến 8GB.

     

     Bộ kit Kingmax FLGF65F-C8KK9A HEIS gồm 2 thanh RAM (4GB/thanh) xung nhịp 1600MHz, không hỗ trợ cơ chế sửa lỗi ECC. Bộ kit cũng hỗ trợ công nghệ Intel XMP nên nếu hệ thống không tự nhận dạng đúng xung nhịp, người dùng vẫn có thể dễ dàng đưa lên mức xung nhịp 1600MHz chỉ với thao tác bật chế độ XMP trong BIOS (BMC chipset Intel).

     

    FLGF65F-C8KK9A HEIS được trang bị tản nhiệt nano tiên tiến mới của Kingmax gồm một lớp bằng hợp chất silicon của Kingmax (màu xanh) tráng trên bề mặt chip nhơ giúp hút nhiệt và truyền ra môi trường nhanh hơn nhiều so với tản nhiệt nhôm thông thường, đồng thời lại không chiếm quá nhiều không gian trong thùng máy, làm tăng độ thông thoáng giữa các bề mặt RAM. Bộ kit hoạt động tại mức xung nhịp 1600MHz, độ trễ 9-9-9-28, mức điện thế chuẩn 1,5v.
      

    Mặt trên của FLGF65F-C8KK9A HEIS trông đơn giản với 8 chip nhớ được phủ lớp silicon (mỗi chip 512MB) trên mỗi thanh và không hề thấy tấm tản nhiệt nào.

     

    Mặt còn lại cũng gồm 8 chip nhớ được phủ lớp silicon bên trên.