• Thứ Sáu, 10/08/2012 00:01 (GMT+7)

    Đánh giá bo mạch chủ ASRock B75 Pro3-M

    Bài và ảnh: Đông Quân
    Thiết kế dựa trên nền tảng chipset Intel B75 Express dành riêng cho doanh nghiệp nhưng ASRock B75 Pro3-M chủ yếu hướng đến người dùng cá nhân với hiệu năng khá tốt, hỗ trợ nhiều giao tiếp thế hệ mới cùng mức giá hấp dẫn.

    Thiết kế

    Bo mạch chủ (BMC) ASRock B75 Pro3-M xây dựng trên nền tảng chipset Intel B75 Express (tên mã Panther Point), kích thước chuẩn micro ATX 24,4x24,4cm, tương thích với bộ xử lý (BXL) Ivy Bridge lẫn Sandy Bridge socket 1155LGA.

    Khác với chipset Z75, Z77 và H77 hướng đến người dùng cá nhân cần một nền tảng hiệu năng cao, chipset B75 (và cả Q75, Q77) thiết kế riêng cho người dùng trong môi trường doanh nghiệp chú trọng tính ổn định và khả năng quản lý tập trung. Tuy nhiên, với ưu thế hỗ trợ sẵn giao tiếp tốc độ cao SATA 3.0 và USB 3.0, dòng BMC chipset B75 được xem là giải pháp thay thế BMC chipset H61 theo tiêu chí “tiết kiệm mà hiệu quả”. Bạn đọc có thể tham khảo thông tin chi tiết hơn trong bảng so sánh thông số kỹ thuật chipset B75, H61 và H67 tại đây.

    Thiết kế phù hợp với những cấu hình phổ thông đáp ứng nhu cầu học tập, làm việc và giải trí nhẹ nhàng, nên hệ thống tản nhiệt của B75 Pro3-M khá đơn giản, chỉ gồm một miếng nhôm nhỏ trên chipset. Mạch cấp nguồn cho BXL chỉ có 4+1 pha và không có tản nhiệt trên các MOSFET; tương tự một số BMC cùng dòng khác.

    ASRock B75 Pro3-M có đến 4 khe cắm RAM, hỗ trợ các dòng RAM DDR3 với tổng dung lượng tối đa 32GB cùng chế độ dual channel (bộ nhớ kênh đôi). Kinh nghiệm thực tế cho thấy cấu hình phổ thông thường chỉ sử dụng 2 khe cắm RAM và các khe RAM còn lại dành khi nâng cấp về sau hoặc dự phòng trường hợp khe RAM bị lỗi. Bạn đọc cũng cần lưu ý là BMC chipset B75, Q75 và Q77 không hỗ trợ ép xung RAM nên chỉ tương thích với các dòng RAM DDR3 có xung nhịp 1066, 1333 và 1600 MHz.

    ASRock B75 Pro3-M trang bị 2 khe PCIe x16 dành gắn card đồ họa rời, trong đó băng thông khe PCIe xxx là 16x và khe còn lại chỉ đạt mức 4x. Ngoài ra, BMC còn trực tiếp hỗ trợ cả giao tiếp PCI truyền thống thông qua chipset B75, vốn vẫn còn được sử dụng khá phổ biến trong nhiều thiết bị ngoại vi.

    Mặt trước BMC có 6 cổng SATA, gồm 1 SATA 3.0 (màu xám) và 5 SATA 2.0 (màu đen) do chipset B75 quản lý.

    Giao tiếp USB 3.0 gần vị trí gắn RAM, tiện dụng cho người dùng khi cần mở rộng với USB 3.0 bracket (tùy chọn bổ sung). Bên cạnh đó, ASRock B75 Pro3-M còn có thêm 2 cổng SATA 3.0 mở rộng được quản lý bởi chip ASM1061 của ASMedia.

    Lưu ý là chipset B75 và cả chip ASM1061 của ASMedia không hỗ trợ công nghệ Intel Rapid Storage. Do đó, bạn đọc không thể thiết lập RAID ổ cứng hoặc cấu hình kết hợp giữa ổ cứng truyền thống (HDD) và ổ thể rắn (SSD) đóng vai trò cache (vùng lưu trữ tạm dữ liệu).

    Số cổng kết nối thiết bị ngoại vi của BMC khá phong phú, gồm cả 3 ngõ xuất tín hiệu hình ảnh là D-Sub, DVI-D và HDMI. Một số kết nối khác gồm cổng PS/2 dành cho bàn phím, 4 USB 2.0, 2 USB 3.0, cổng mạng RJ-45 tốc độ 1Gbps, âm thanh HD 7.1 cùng ngõ xuất tín hiệu Optical.

    Số giao tiếp mở rộng của BMC chủ yếu hướng về các thiết bị dùng cổng kết nối truyền thống như LPT, COM và USB 2.0.

    Ngoài tài liệu hướng dẫn, đĩa cài đặt trình điều khiển (driver) và back IO shield, các phụ kiện đi kèm chỉ gồm 2 cáp SATA (1 SATA 2.0 và 1 SATA 3.0). Với những giao tiếp mở rộng trên BMC, bạn đọc phải mua cáp bổ sung khi cần sử dụng.

    Hiệu năng

    Để đánh giá hiệu năng BMC ASRock B75 Pro3-M, Test Lab sử dụng cấu hình thử nghiệm với BXL Intel Core i7-3770K, Windows 7 Ultimate 64 bit SP1 và sử dụng trình điều khiển (driver) đi kèm tương ứng. Các công cụ đánh giá hiệu năng gồm PCMark 7, ATTO Disk Benchmark, CineBench R11.5 (64 bit), Heaven Benchmark v3.0 và 3DMark 11. Trong quá trình thử nghiệm, BMC hoạt động với thông số thiết lập mặc định của NSX và các phép thử được lấy kết quả trung bình sau 3 lần chạy.

    Xét tổng thể thì hiệu năng của ASRock B75 Pro3-M khá tốt, kết quả thử nghiệm cũng thể hiện được tính ổn định của BMC qua những điểm số giữa 3 lần chạy không có sự chênh lệch đáng kể. So với một vài BMC trong cùng phân khúc thì những điểm số B75 Pro3-M đạt được tốt hơn một chút nhưng so với kết quả trung bình cộng một số BMC chipset Panther Point tầm trung và cao cấp Test Lab thử nghiệm trong thời gian gần đây thì thấp hơn khoảng 3%. Điều này cũng hoàn toàn phù hợp với tiêu chí thiết kế của B75 Pro3-M.

    Với công cụ đánh giá hiệu năng tổng thể hệ thống là PCMark 7, cấu hình thử nghiệm đạt 3.763 điểm.

    Với công cụ Cinebench R11.5 (64 bit) đánh giá khả năng xử lý của CPU và card đồ họa (sử dụng thư viện đồ họa OpenGL), cấu hình thử nghiệm đạt 7,48 điểm ở phép thử CPU và 55,72 fps (khung hình/giây) ở phép thử OpenGL.

    Trong thử nghiệm khả năng xử lý đồ họa đa luồng DirectX 11 dựa trên công cụ 3DMark 11, thiết lập cấu hình Performance. ASRock B75 Pro3-M đạt 9.860 điểm, cao hơn khoảng 5% so với Gigabyte GA-Z77M-D3H (đạt 9.386 điểm); trong đó điểm thành phần đồ họa (graphics score) cao hơn khoảng 7% nhưng ngược lại điểm thành phần BXL (physics score) lại thấp hơn 1%.

    Với Heaven Benchmark, một phép thử đồ họa có khá nhiều nét tương đồng với 3DMark 11 nhưng chủ yếu về hiệu năng Tessellation (DirectX 11). Cấu hình thử nghiệm đạt 2.127 điểm và 84,5 fps ở độ phân giải 1600x1200 và chất lượng đồ họa ở mức “high”.

    ƯU
    - Hiệu năng khá tốt.
    - Hỗ trợ nhiều giao tiếp thế hệ mới (PCIe x16 3.0, SATA 3.0, USB 3.0).

    KHUYẾT
    Phụ kiện đi kèm BMC ít.

    Bảng thông số kỹ thuật

    CPU

    Intel socket LGA1155

    Chipset

    Intel B75 Express

    Memory

    DDR3 2200(OC)/1600/1333/1066 MHz
    Support Extreme Memory Profile

    Onboard Graphic

    D-Sub/DVI-D/HDMI/DisplayPort

    Audio

    Realtek ALC892 codec/HD Audio 7.1 channel

    LAN

    Realtek RTL8111E 1Gbps

    Expansion Slot

    1xPCIe x16 3.0 @ x16
    1xPCIe x16 2.0 @ x4
    2xPCI

    Multi-Graphic

    AMD CrossFireX

    Internal I/O Connector

    3xSATA 6Gb/s
    5xSATA 3Gb/s
    1xUSB 3.0 header (2 port)
    2xUSB 2.0 header (4 port)
    1xTrusted Platform Module (TPM) header

    Back Panel Connector

    1xPS/2 keyboard
    2xUSB 3.0
    4xUSB 2.0
    1xD-Sub
    1xDVI-D
    1xHDMI
    1xRJ-45 port
    1xOptical S/PDIF
    5xAudio jack

    Form Factor

    Micro ATX; 24.4x24.4cm

    Cấu hình thử nghiệm: BXL Intel Core i7-3770K; Card đồ họa Gigabyte GV-N680OC-2GD; RAM G.Skill Ripjaws 4GB DDR3-1600; Ổ cứng WD Caviar Black 1TB; Nguồn Cooler Master Real Power Pro 1250W; HĐH Windows 7 Ultimate 64bit SP1.