• Thứ Năm, 08/05/2008 10:11 (GMT+7)

    Sẽ chuyển sang công nghệ tấm nền wafer 450 mm từ 2012

    Ngày 5/5/2008, Intel, Samsung Electronics và TSMC đã công bố thỏa thuận toàn ngành nhắm tới việc chuyển đổi sang những tấm nền wafer kích thước 450 mm từ năm 2012.

    Việc chuyển đổi sang những tấm nền wafer lớn hơn sẽ tiếp tục hỗ trợ sự tăng trưởng của ngành công nghiệp bán dẫn và giúp duy trì một cấu trúc chi phí hợp lý cho sản xuất và ứng dụng mạch tích hợp tương lai. Các công ty nói trên sẽ cộng tác với ngành công nghiệp bán dẫn để đảm bảo rằng mọi linh kiện, cơ sở hạ tầng và năng lực cần thiết sẽ được phát triển và kiểm thử trên một dây chuyền thử nghiệm, bắt đầu từ thời điểm dự kiến nói trên. Về cơ bản, việc sản xuất những tấm nền wafer có kích thước lớn hơn sẽ giúp nâng cao năng lực để sản xuất những thiết bị bán dẫn với mức chi phí thấp hơn. Tổng diện tích bề mặt silicon của một tấm nền wafer 450 mm và số lượng đế (tương ứng với những con chip máy tính riêng lẻ) gấp hơn hai lần diện tích bề mặt của một tấm nền wafer 300 mm (đang xuất xưởng). Những tấm nền wafer lớn hơn sẽ giúp hạ thấp chi phí sản xuất trên từng con chip.

    Minh hoạ: Tấm nền wafer 300mm đang dùng để sản xuất các con chip hiện nay.
    Sử dụng hiệu quả năng lượng, tấm nền wafer và các tài nguyên khác, những tấm nền wafer lớn hơn cho phép cắt giảm mức độ sử dụng tài nguyên tổng thể trên mỗi con chip. Chuyển đổi từ các tấm nền wafer 200 mm sang 300 mm đã cắt giảm đáng kể mức bức xạ tổng hợp trên từng con chip về phương diện ô nhiễm không khí, các khí gây ra hiệu ứng nhà kính và mức tiêu thụ nước. Chuyển sang các tấm nền wafer 450 mm sẽ cắt giảm hơn nữa những yếu tố đó.

    Việc chuyển đổi sang tấm nền wafer có kích thước lớn hơn kế tiếp thường phải bắt đầu từ 10 năm sau lần chuyển đổi trước đó. Ví dụ, ngành công nghiệp bắt đầu việc chuyển đổi sang các tấm nền wafer 300 mm vào năm 2001, đúng một thập kỷ sau khi những cơ sở sản xuất 200 mm đầu tiên (còn được biết đến với cái tên là “fab”) được giới thiệu vào năm 1991.

    Theo đúng tiến độ đó, Intel, Samsung và TSMC đồng ý rằng năm 2012 là một mốc thời gian phù hợp để bắt đầu việc chuyển đổi sang 450 mm. Với sự phức tạp của việc tích hợp tất cả mọi linh kiện cho sự chuyển đổi ở quy mô lớn như vậy, các công ty này thống nhất rằng việc cân nhắc một cách nhất quán về khung thời gian đích sẽ là hết sức quan trọng để đảm bảo sự sẵn sàng của toàn bộ ngành công nghiệp. Intel, Samsung Electronics và TSMC sẽ tiếp tục làm việc với International Sematech (ISMI), bởi vì công ty này có một vai trò quan trọng trong việc phối kết hợp những nỗ lực của ngành công nghiệp trên các phương diện cung ứng tấm nền wafer 450 mm, xây dựng các tiêu chuẩn và phát triển những năng lực thiết bị kiểm thử.

    Theo Intel Việt Nam và Đông Dương

    ID: O0805_1