• Thứ Sáu, 12/12/2008 08:49 (GMT+7)

    Intel hoàn tất giai đoạn phát triển chu trình xử lý 32nm

    Ngày 10/12/2008, Intel đã hoàn tất giai đoạn phát triển của chu trình sản xuất thế hệ tiếp theo giúp thu nhỏ hơn nữa các mạch trong chip xuống mức 32nm.

    Tấm nền sản xuất chip công nghệ 45nm của Intel.
    Intel vẫn đang đi đúng lộ trình sản xuất những bóng bán dẫn có hiệu suất hoạt động cao hơn, mật độ dày hơn và có hiệu suất tiết kiệm điện năng tốt hơn trong quý 4/2009. Intel sẽ cung cấp một loạt chi tiết kỹ thuật xung quanh công nghệ xử lý 32nm này cùng với một số chủ đề khác trong các bài thuyết trình của mình tại hội nghị các Thiết Bị Điện Tử Quốc Tế (International Electron Devices Meeting - IEDM) dự kiến sẽ diễn ra trong tuần tới tại San Francisco.

    Việc hoàn thành giai đoạn phát triển công nghệ xử lý 32nm cùng với khả năng sẵn sàng sản xuất cho công nghệ mới trong khung thời gian này đồng nghĩa với việc Intel vẫn đang duy trì được tốc độ phát triển về khả năng sản xuất cùng các danh mục sản phẩm đầy hứa hẹn của mình được biết đến với tên gọi chiến lược tick-tock của Intel: cứ sau 12 tháng, Intel sẽ giới thiệu một vi kiến trúc bộ vi xử lý hoàn toàn mới được xen kẽ với một chu trình sản xuất tiên tiến – một nỗ lực chưa từng có trong ngành công nghiệp. Việc sản xuất các chip 32nm vào năm tới sẽ đánh dấu năm thứ tư liên tiếp Intel hoàn thành được mục tiêu này của mình.

    Những tài liệu cũng như bài thuyết trình của Intel về chu trình 32nm này sẽ mô tả một công nghệ logic kết hợp công nghệ cổng kim loại high-k thế hệ thứ 2, công nghệ in quang khắc trong nước 193nm cho các lớp bố cục thiết yếu cùng các kỹ thuật kéo căng bóng bán dẫn cải tiến. Những tính năng này giúp nâng cao hiệu suất hoạt động và hiệu suất tiết kiệm điện năng của các bộ vi xử lý mà Intel sản xuất. Chu trình sản xuất của Intel có hiệu suất hoạt động của bóng bán dẫn cao nhất và mật độ bóng bán dẫn dày đặc nhất trong tất cả các công nghệ 32nm được ghi nhận hiện nay trong ngành công nghiệp.

    Theo Intel

    ID: O0812_1