Siêu chip mới của Intel sẽ sử dụng công nghệ kết nối InfiniBand cho vào/ra (I/O).
Trong tuần, Intel cho biết đang đầu tư vào việc phát triển "siêu chip" cho các hệ thống điện toán hiệu năng cao (HPC).
Siêu chip được nhắm vào việc cung cấp thông lượng băng thông cao nhờ sử dụng công nghệ kết nối InfiniBand, bà Diane Bryant, Phó Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc nhóm trung tâm dữ liệu và các hệ thống được kết nối của Intel cho biết.
InfiniBand là công nghệ kết nối độ trễ thấp, liên kết các máy chủ và khối lưu trữ trong trung tâm dữ liệu. Công nghệ có thể cung cấp thông tin liên lạc có độ trễ thấp giữa bộ xử lý và máy chủ tại các trung tâm dữ liệu, trong khi vẫn giữ tỷ lệ sử dụng CPU thấp.
Ban đầu, kết nối InfiniBand được hình dung để thay thế các giao thức như Fibre Channel và Ethernet, nhưng vẫn chưa có được sự cất cánh như mong muốn, nhà phân tích Nathan Brookwood của Insight 64 cho biết.
Bà Bryant đã không cho biết chi tiết việc công nghệ InfiniBand sẽ được sử dụng cùng với siêu chip như thế nào. Tuy nhiên, sản phẩm có thể dùng ngay trong nhiều mặt hàng siêu điện toán hiện tại của Intel, bao gồm các CPU máy chủ Xeon và bộ đồng xử lý MIC (many-integrates cores - nhiều lõi tích hợp). Bộ đồng xử lý MIC pha trộn nhiều lõi x86 tiêu chuẩn với lõi chuyên dụng để thúc đẩy các nhiệm vụ HPC.
Bộ đồng xử lý MIC 50 lõi có tên mã là Knights Corner và chip Xeon E5 mới nhất của Intel đang được kết hợp trong siêu máy tính Stampede, được dự kiến triển khai vào năm tới tại Trung tâm Điện toán Nâng cao Texas tại Đại học Texas (Mỹ). Siêu máy tính Stampede sẽ cung cấp hiệu suất cực đại là 10 petaflops (hoặc 10 triệu tỷ phép tính mỗi giây).
Việc tích hợp InfiniBand trong các chip MIC tương lai có thể cung cấp cho Intel một cách để tạo ra kết cấu dày đặc cho những kết nối hiệu suất cao trong các siêu máy tính.