• Thứ Hai, 15/09/2014 13:57 (GMT+7)

    Intel ra mắt sạc không dây, camera RealSense 3D vào năm sau

    Đông Quân
    Dựa trên nền tảng Skylake mới, Intel sẽ hiện thức hóa công nghệ máy tính không dây ngay trong quý đầu tiên của năm 2015 và cung cấp mẫu tham chiếu cho các nhà sản xuất phần cứng.

    Kirk Skaugen, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc mảng Máy tính cá nhân (PC Client Group) của Intel cho biết hãng sẽ cung cấp những thông tin chi tiết hơn về công nghệ máy tính không dây tại diễn đàn Intel IDF 2014. Ngoài ra, Intel cũng đưa ra mẫu tham chiếu sản phẩm cụ thể với các nhà sản xuất phần cứng nhằm minh chứng cho khả năng hiện thực hóa công nghệ này.

    Tất cả sẽ được phát triển dựa trên Skylake, nền tảng kiến trúc mới sau khi chip Broadwell đầu tiên xuất hiện rộng rãi trên thị trường trong quý IV năm nay. Những chip Broadwell đầu tiên, còn được biết đến với tên gọi Core M, thiết kế dành riêng cho máy tính bảng màn hình lớn và thiết bị lai “2-trong-1” có hiệu năng tương đương máy tính để bàn nhưng vẫn giữ được mức tiêu thụ năng lượng rất thấp.

    Trước đây Intel từng phải dời ngày công bố chip Broadwell do phải giải quyết một vài vấn đề gặp phải trong quá trình sản xuất chip 14 nm. Việc thay đổi này khiến các nhà phân tích thị trường lo ngại sẽ ảnh hưởng đến lộ trình ra mắt những dòng chip mới về sau. Tuy nhiên Skylake hiện vẫn đang đi đúng tiến độ đã đề ra, ông Skaugen cho biết.

    Trong tương lai gần, máy tính cá nhân sẽ kết nối với màn hình và những thiết bị ngoại vi khác tương tự cách thức của bộ định tuyến không dây. Nền tảng Core M dành cho máy tính bảng và thiết bị lai sẽ hỗ trợ Wireless Display 5.0 (WiDi 5.0) cho phép người dùng chuyển tải nội dung phim ảnh giữa máy tính và HDTV qua mạng không dây. Chip Core M mới cũng hỗ trợ kết nối không dây 802.11ac thế hệ thứ 2 Intel Wireless-AC 7265.

    Vào nửa đầu năm sau, Intel sẽ giới thiệu sạc không dây dựa trên WiGig, kết nối không dây băng thông rộng có tốc độ chuyển tải dữ liệu lên đến 7 Gb/giây, tương đương mạng có dây. Hãy thử tưởng tượng bạn có thể chia sẻ dữ liệu giữa máy tính bảng và máy tính với tốc độ nhanh gấp 10 lần so với kết nối Wi-Fi chuẩn n, Skaugen cho biết thêm. Intel cũng dự kiến sẽ tích hợp WiGig vào đế cắm thông minh (smart docking) cho thiết bị cá nhân nền tảng Core M mới và máy tính doanh nghiệp với công nghệ quản lý từ xa vPro trong năm sau.

    Mẫu Venue 8 7000 cũng có mặt tại IDF năm nay.

    Tại IDF 2014, đại diện Intel cũng trình diễn khả năng trình chiếu không dây của mẫu laptop mới với một đoạn phim độ phân giải 4K trên HD TV của LG.

    Ngược lại với sạc không dây lại đang trải qua giai đoạn khó khăn. Tại Computex vừa qua, hãng đã trình diễn bản mẫu bộ sạc không dây dựa trên công nghệ cộng hưởng từ Rezence của nhóm nghiên cứu A4WP. Intel hiện đang làm việc với các nhà sản xuất máy tính bảng và điện thoại để kết hợp wireless charging pad vào lớp bỏ bọc bảo vệ sản phẩm. Chẳng hạn với Samsung Galaxy S5 cùng một số mẫu điện thoại mới trong quý I năm sau và sau đó là những sản phẩm dành cho máy tính bảng.

    Intel sẽ công bố mẫu tham chiếu thiết kế máy tính không dây nền tảng Skylake và công nghệ sạc không dây trong năm sau. Điều này cũng có nghĩa những sản phẩm thương mại sẽ có mặt trên thị trường ít nhất vào đầu năm 2016.

    Tương tự những công nghệ hiện nay, Intel cũng cam kết sẽ thúc đẩy công nghệ cộng hưởng từ Rezence trở thành nền tảng phổ biến. Để đạt được hiệu quả, sạc không dây cần được nhúng trong tất cả mọi thứ, từ đồ nội thất trong quán café cho tới bàn ăn trên máy bay. Có mặt tại IDF 2014, Sanjay Sharma, đại diện hãng hàng không Emirates Airlines, các Tiểu vương quốc Ả rập Thống nhất cho biết ông Saudi cam kết công nghệ sạc không dây của Intel sẽ vượt qua các đối thủ cạnh tranh khác nhưng không cho biết cụ thể thời gian biểu chính thức ra mắt Rezence và những công nghệ sạc không dây liên quan. Đối thủ lớn của Rezence hiện nay là Qi, do Wireless Power Consortium, liên minh các nhà phát triển sạc không dây triển khai.

    Camera RealSense 3D cảm biến chiều sâu

    Cũng tại IDF 2014, Skaugen hé lộ thông tin chi tiết về RealSense 3D, mẫu camera trang bị cặp thấu kính để ghi nhận chiều sâu đối tượng, tương tự mắt con người. Camera cũng hỗ trợ công nghệ nhận dạng khuôn mặt, khả năng nhận biết cử chỉ của các ngón tay, hiểu và theo dõi cảm xúc trên gương mặt. Dell sẽ là nhà sản xuất đầu tiên tích hợp RealSense 3D trong mẫu máy tính bảng nền Android Venue 8 7000.

    Với khả năng đo khoảng cách chính xác, Plae, nhà thiết kế giày trẻ em đã sử dụng RealSense 3D trong một ứng dụng dùng để đo cỡ chân của trẻ theo ba chiều với sai số chỉ 2 mm. Điều này cho phép người dùng chọn được cỡ giày chính xác khi mua hàng trực tuyến, Giám đốc điều hành của Intel cho biết.

    RealSense sẽ có ba phiên bản khác nhau gồm camera mặt trước F200 dành cho máy tính tất cả trong một (all-in-one) và máy tính xách tay trong khi R100 và R200 tương ứng với camera mặt sau độ phân giải thấp hơn và cao hơn. F200 sẽ được tung ra thị trường trong quý IV này, hỗ trợ công nghệ nhận dạng khuôn mặt và cử chỉ trong khi hai camera dòng R chủ yếu dùng cho máy tính bảng, Skaugen cho biết thêm.