Với chip mới được Qualcomm trình diễn vào giữa tháng 7/2006, người dùng ĐTDĐ có thể upload dữ liệu với tốc độ 2Mbps.
Chip được dựa trên công nghệ HSUPA (High Speed Uplink Packet Access) – một công nghệ hứa hẹn sẽ đẩy mạnh tốc độ upload của các mạng dữ liệu di động. Qualcomm cho biết, chip HSUPA của họ hỗ trợ tốc độ upload 2Mbps, do đó có thể dùng cho hội thảo có hình hoặc upload những file có kích thước lớn. Công ty sẽ trình diễn các khả năng của chip tại triển lãm thương mại Expo Comm Wireless tại Nhật Bản.
Qualcomm cho biết, có 10 nhà chế tạo thiết bị đang thiết kế ĐTDĐ dựa trên chip này nhưng từ chối nêu đích danh. Công ty cũng đang tiến hành thử nghiệm chip với các nhà cung cấp hạ tầng nhằm đảm bảo chip sẽ làm việc tốt với các thiết bị mạng đang thiết kế.
Dự kiến những mạng HSUPA đầu tiên sẽ được triển khai trong năm 2007.
IDG News Service, 19/7/2006