• Thứ Tư, 27/09/2006 11:22 (GMT+7)

    AMD tiết lộ thêm về kế hoạch "tương thích socket" Torrenza

    Dự án Torrenza sẽ giúp tối ưu các máy chủ cho những công việc riêng biệt. Các nhà sản xuất máy chủ có thể sử dụng mạch ghép nối này để thêm các chip tăng tốc độ xử lí XML (eXtensible Markup Language), tính toán dấu chấm động hay tăng hiệu năng chơi game bằng những bộ tăng tốc vật lí.

    Advanced Micro Devices (AMD) đã công bố thêm nhiều chi tiết của Torrenza – dự án trong một ngày kia sẽ cho phép các nhà sản xuất máy chủ tối ưu hóa các máy chủ cho những công việc riêng biệt bằng việc đặt các chip tăng tốc thích hợp lên bo mạch chủ.

    Sau khi công bố Torrenza hồi tháng 6/2006, AMD đã tiếp tục phát triển các đặc tả của một mạch ghép nối vật lí mới cho phép các nhà sản xuất chip có thể phát triển những chip tăng tốc để cắm vào bo mạch chủ của máy chủ (bên cạnh hoăc thay cho bộ xử lí AMD), ông Doug O'Flaherty, một quan chức của AMD cho biết.

    Mạch ghép nối này tên là Torrenza Innovation Socket, sẽ sử dụng khe cắm (socket) Revision F 1207 chân mà AMD đang sử dung cho các bộ xử lí (BXL) Opteron mới nhất, sẽ liên lạc với BXL chính bằng kết nối HyperTransport, ông O'Flaherty cho biết (HyperTransport là một đặc tả cho thông tin liên lạc tốc độ cao giữa các chip hay mạch điện do AMD đề xuất và hiện được Tổ Chức HyperTransport quản lí).

    Các nhà sản xuất máy chủ có thể sử dụng mạch ghép nối này để thêm các chip tăng tốc độ xử lí XML (eXtensible Markup Language), tính toán dấu chấm động hay tăng hiệu năng chơi game bằng những bộ tăng tốc vật lí.

    Theo AMD, dự án đã giành được sự ủng hộ của 6 nhà sản xuất máy chủ là Cray, Dell, Fujitsu-Siemens Computers, Hewlett-Packard, IBM, Sun Microsystems. Công ty dự đoán, những phần đầu tiên của dự án sẽ được công bố trong giữa năm 2007.

    IDG News Service, 22/9/2006

    ID: O0609_1