• Thứ Bảy, 04/11/2006 08:27 (GMT+7)

    IBM tìm ra phương pháp mới để làm mát chip

    Big Blue cho biết, lớp hỗn hợp mềm sẽ hút vào gấp đôi lượng nhiệt mà các chip máy tính “lao động cật lực” tỏa ra.

    Hôm 26/10/2006 tại hội nghị BroadGroup Power and Cooling Summit ở London (Anh) IBM cho biết, các nhà nghiên cứu của công ty đã tìm ra một cách ép lớp hỗn hợp mềm dẫn nhiệt vào giữa chip và thiết bị tản nhiệt để làm mát bộ xử lý (BXL).

    Lấy “cảm hứng” từ cấu tạo tự nhiên của rễ cây và tĩnh mạch người nhóm nghiên cứu của IBM khám phá ra rằng, họ có thể dịch chuyển một lượng lớn hỗn hợp mềm với rất ít năng lượng, tránh nguy cơ hỏng chip khi chúng hoạt động ở nhiệt độ cao.

    Ông Bruno Michel, trưởng nhóm nghiên cứu tại phòng thí nghiệm Zurich Research Laboratory của IBM cho hay, bước tiến mới này cho phép các kỹ sư thiết kế những chip mạnh hơn và duy trì định luật Moore trong việc thu nhỏ kích thước transistor.

    Chip có nhiều transitor hơn khiến lượng nhiệt chúng tỏa ra cũng lớn hơn (các BXL hiện đại sử dụng tới 100W/cm2). Điều này đã và đang đẩy giới hạn trên của công nghệ làm mát hiện tại vốn dựa vào quạt để thổi không khí qua các bộ tản nhiệt. Giờ đây, chi phí làm mát chip nhiều ngang với chi phí vận hành trung tâm đặt các máy chủ. Vì vậy nhiều nhà sản xuất máy tính thấy rằng, hệ thống làm mát đã chuyển từ “một chi tiết kỹ thuật đơn thuần" trong máy tính thành một chiến lược tiếp thị tuyệt vời.

    Khi công bố các dòng máy chủ phiến mỏng (blade server) và máy chủ có ngăn (rack server) trong tháng 8/2006, IBM đã quảng cáo kỹ thuật làm mát mới bằng với quảng cáo cho các chip tốc độ cao của mình. Tương tự, hãng máy tính Dell cũng vừa cho ra mắt một số hệ thống máy tính để bàn và máy chủ mới, sử dụng chip "Rev F" Opteron của AMD, "Woodcrest" Xeon 5100 của Intel, còn sắp tới sẽ là "Clovertown" Xeon 4 lõi và UltraSparc T1 của Sun Microsystems.

    IDG News Service, 26/10/2006

    ID: O0611_1