• Thứ Năm, 29/03/2007 17:01 (GMT+7)

    Qualcomm giới thiệu các chip thế hệ tiếp theo

    Qualcomm giới thiệu chip UMB cho các trạm cơ sở và thiết bị di động.

    Thế hệ tiếp theo của CDMA (Code Division Multiple Access) đã “xuất hiện” khi Qualcomm giới thiệu chip UMB (Ultra Mobile Broadband) cho các trạm cơ sở và thiết bị di động tại triển lãm thương mại CTIA Wireless ngày 27/3/2007.

    UMB (còn được biết đến dưới tên EV-DO (Evolution-Data Optimized) Revision C) là chuẩn mà Qualcomm mong đợi sẽ được 3GPP2 (Third Generation Partnership Project 2) chấp thuận trong nửa đầu năm 2007 và có thể triển khai thương mại trong năm 2009. Tốc độ downstream/upstream của nó lên tới 40Mbps/10Mbps. UMB là thế hệ tiếp theo của CDMA (công nghệ do Qualcomm đi tiên phong).

    Tại CTIA, giám đốc điều hành Sanjay Jha của Qualcomm cũng giới thiệu các chip CSM (Cell Site Modem) 8900 (theo kế hoạch sẽ được sản xuất mẫu trong quý II/2008) và MDM (Mobile Data Modem) 8900 (theo kế hoạch sẽ được sản xuất mẫu trong quý I/2008).

    UMA kết hợp OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access) và công nghệ MIMO (Multiple-In Multiple-Out) với nhiều antenna cùng với CDMA. Qualcomm sẽ trình diễn công nghệ tại triển lãm.

    Ông Jha cho biết, Qualcomm cũng sẽ hỗ trợ công nghệ LTE (Long Term Evolution), thế hệ tiếp theo của GSM (Global System for Mobile Communications). Chuẩn LTE sẽ hoàn thành trong nửa cuối năm 2007.

    Bạch Đình Vinh
    Theo IDG News Service, 27/3/2007

    ID: O0703_1