• Thứ Hai, 30/07/2007 16:57 (GMT+7)

    Chip quang: Bước đột phá mới của Intel

    Modul laser silic mới mở ra khả năng tạo được những chip có thể truyền dữ liệu với tốc độ cao sử dụng ánh sáng thay vì điện tử.

    Các nhà nghiên cứu của Intel đang tiến gần hơn đến việc tạo ra những chip có thể truyền dữ liệu với tốc độ cao sử dụng ánh sáng thay vì điện tử, tuy nhiên các sản phẩm dựa trên công nghệ dường như “vẫn còn xa tít chân trời”.

    Hôm 25/7/2007, một nhóm các nhà nghiên cứu của Intel tiết lộ, modul laser làm từ silic có khả năng mã hóa dữ liệu với tốc độ 40Gbps (một mức tăng đáng kể so với những tốc độ trước đây).

    Modul mới biến đổi dữ liệu điện thành ánh sáng, mở ra khả năng tương kết quang học (interconnect) tốc độ cao giữa các máy tính, có thể phối hợp 25 laser silic lai (hybrid silicon lasers) trong một chip để có khả năng truyền hàng tỉ bit (terabits) dữ liệu/giây, nhà nghiên cứu Ansheng Liu của nhóm Corporate Technology Group trong Intel cho biết.

    Các tương kết quang học là niềm mơ ước bấy lâu vì sợi quang có nhiều dải thông hơn, mang dữ liệu xa hơn dây đồng (hiện đang được dùng để kết nối các chip và truyền dữ liệu bên trong máy tính). Vì chúng sử dụng ánh sáng laser để truyền dữ liệu nên các tương kết quang học sẽ loại trừ được nhiệt sinh ra do điện trở của dây dẫn.

    Intel đã làm việc trên các modul laser làm từ silic trong nhiều năm trở lại đây và đạt được những tiến bộ rất khích lệ. Theo ông Liu, còn phải mất vài năm nữa thì công nghệ này mới được thương mại hóa.

    Bạch Nam Anh
    Theo IDG News Service, 25/7/2007

    ID: O0707_1