• Thứ Năm, 28/02/2008 08:01 (GMT+7)

    TSMC sản xuất bộ xử lí UltraSparc của Sun, tham gia chương trình OpenSparc

    TSMC sẽ cộng tác với Sun trong chương trình OpenSparc để mở rộng nghiên cứu trên các bộ xử lí (BXL) ở Đài Loan.

    Sun Microsystems đã đặt quan hệ với Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) để sản xuất các BXL UltraSparc mới nhất, hôm 19/1/2008 Sun cho biết.

    TSMC sẽ cộng tác với Sun trong chương trình OpenSparc để mở rộng nghiên cứu trên các BXL ở Đài Loan. Hai công ty có kế hoạch mở rộng chương trình cho các trường Đại Học ở Đài Loan cũng như chào bán công nghệ OpenSparc cho những khách hàng khác của TSMC.

    Hiện TSMC là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới. TSMC sẽ sản xuất các BXL UltraSparc bằng công nghệ sản xuất 45nm, khiến chip nhỏ hơn, mạnh hơn, tiêu thụ năng lượng hiệu quả hơn. Texas Instruments (TI) (đối tác UltraSparc hiện tại của Sun) sẽ tiếp tục thử nghiệm và đóng gói các BXL.

    Ngoài công nghệ tiên tiến, Sun thuê TSMC sản xuất còn vì công ty Đài Loan này có chi phí thấp hơn. Việc chuyển tiếp từ TI sang TSMC sẽ được thực hiện ở mức nhanh nhất có thể.

    Giờ đây, chương trình OpenSparc Technology Centers of Excellence của Sun đã có sự tham gia của 6 trường Đại Học lớn (tất cả đều ở Mỹ) là trường Đại Học California, Santa Cruz; trường Đại Học Texas, Austin; trường Đại Học Michigan, Ann Arbor; trường Đại Học Illinois, Urbana-Champaign; trường Đại Học Stanford; trường Đại Học Carnegie Mellon. Các trường Đại Học phải kí cam kết 2 năm để thực hiện nghiên cứu thiết kế chip và có các khóa học dựa trên thiết kế chip đa luồng (chip multi-threading – CMT) của Sun.

    Nếu một trường Đại Học ở Đài Loan được chọn tham gia chương trình OpenSparc Technology Center of Excellence thì đó sẽ là trường Đại Học đầu tiên ở bên ngoài nước Mỹ.


    Bạch Đình Vinh
    Theo IDG News Service, 20/2/2008

    ID: O0802_1