• Thứ Sáu, 09/05/2008 17:51 (GMT+7)

    ĐH Princeton: Bộ xử lý mạnh hơn khi không còn lỗ hổng

    Trường ĐH Princeton (Mỹ) đã phát hiện kỹ thuật làm tan biến đi những lỗ hổng trong chip máy tính. Quá trình này là sự trợ giúp lớn lao cho các nhà sản xuất chip.

    Đầu tháng 5/2008 các nhà nghiên cứu của trường ĐH Princeton thông báo đã tìm ra cách thực sự làm tan biến đi những lỗ hổng trong chip máy tính. Khám phá này có thể giúp các nhà sản xuất xây dựng những bộ xử lý (BXL) mạnh hơn.

    Do chip ngày càng nhỏ, những khiếm khuyết li ti trên chip có thể phá hỏng sự hoạt động của chúng (ví dụ, nếu các cấu trúc nano của mạch điện tích hợp không chuẩn có thể gây ra rò rỉ dòng điện và điện thế thay đổi thất thường).

    Giáo sư Stephen Chou của trường Đại Học Princeton đã cùng nghiên cứu sinh Qiangfei Xia nghiên cứu cách “rũ sạch” những khiếm khuyết li ti trên chip, giúp các nhà sản xuất có thể tạo những BXL nhỏ hơn, mạnh hơn để rồi có được nhiều thiết bị nhỏ hơn, mạnh hơn.

    Nỗ lực của hai ông Chou và Xia không chú trọng vào việc tạo ra chip không có lỗ hổng mà là tìm cách “tự động tiêu diệt” những lỗ hổng đang tồn tại đi. Hai ông đặt tên cho quá trình này là “Self-Perfection by Liquefaction” (tạm dịch là “tự hoàn thiện bởi sự hóa lỏng”), làm tan chảy các cấu trúc trên chip trong một thời gian rất ngắn (cỡ micro giây) đủ để tạo nên luồng chất lỏng “lấp đầy” lỗ hổng trên chip.

    Để làm được điều này, các nhà nghiên cứu đã dùng ánh sáng laser (tương tự loại laser dùng phẫu thuật mắt) để làm tan chảy các cấu trúc và một chiếc đĩa thạch anh mỏng để dẫn hướng các luồng chất lỏng. Theo ông Chou, các nhà nghiên cứu đã thu được nhiều thành tựu hơn những gì họ mong đợi.

    Tiếp theo, các nhà nghiên cứu của trường ĐH Princeton sẽ đã tìm cách làm tan biến đi những lỗ hổng trong các silicon wafer 200mm (“tấm nền”, từ đó người ta tiêp tục sản xuất chip).

    Bạch Đình Vinh
    Theo InfoWorld, 6/5/2008

    ID: O0805_1