• Thứ Hai, 25/08/2008 16:16 (GMT+7)

    Ericsson, STMicro thành lập liên doanh chip di động

    Liên doanh sẽ sản xuất những linh kiện thiết yếu của thiết bị di động cho các mạng di động 2G, 3G hiện tại cũng như công nghệ LTE mới, nhanh hơn.

    Hôm 20/8/2008 Ericsson và STMicroelectronics thông báo sẽ thành lập liên doanh để sản xuất linh kiện, nền tảng cho các thiết bị di động.

    Liên doanh 50/50 này sẽ sản xuất những linh kiện thiết yếu của thiết bị di động cho các mạng di động 2G, 3G hiện tại cũng như cho các công nghệ mới, nhanh hơn như LTE (Long-Term Evolution). Liên doanh sẽ cung cấp phần cứng, phần mềm, hỗ trợ bán sản phẩm cho các nhà sản xuất thiết bị như  Nokia, Samsung Electronics, LG, Sharp, Sony Ericsson Mobile Communications.

    Ericsson là một trong những nhà cung cấp hạ tầng mạng di động lớn nhất thế giới. Chi nhánh Ericsson Mobile Platforms (thành lập năm 2001) cung cấp nhiều nền tảng cho ĐTDĐ và các sản phẩm kết nối di động khác. Vài năm trước, thương hiệu ĐTDĐ của Ericsson đã chuyển thành Sony Ericsson.

    Công ty liên doanh vẫn chưa có tên, sẽ là sự hợp nhất giữa Ericsson Mobile Platforms với ST-NXP Wireless (bản thân cũng là một liên doanh giữa STMicroelectronics và NXP Semiconductors). ST-NXP Wireless bắt đầu hoạt động từ hôm 2/8/2008, chuyên phát triển chip và nền tảng cho các thiết bị mạng 2G, 3G, LTE, TD-SCDMA (Time-Division Synchronous Code-Division Multiple Access) (một công nghệ 3G do Trung Quốc phát triển, đang được China Mobile thử nghiệm).

    Chủ tịch kiêm CEO Carl-Henric Svanberg của Ericsson sẽ là chủ tịch công ty liên doanh. Chủ tịch kiêm CEO Carlo Bozotti của STMicroelectronics sẽ là phó chủ tịch công ty liên doanh. Liên doanh có khoảng 8.000 nhân viên, đóng tại Geneva (Thụy Sĩ). Mỗi công ty có 4 thành viên trong ban lãnh đạo liên doanh.


    Bạch Đình Vinh
    Theo IDG News Service, 20/8/2008

    ID: O0808_1