• Thứ Hai, 20/04/2009 09:25 (GMT+7)

    Thành lập liên minh sản xuất chip di động

    Hôm 16/4/2009, 1 nhóm nhà sản xuất chip (gồm IBM) thông báo về 1 liên minh phát triển chip cho các thiết bị di động có thể thách thức Intel trong phân khúc thị trường này.

    IBM sẽ hợp tác với các công ty như Samsung, GlobalFoundries (hãng sản xuất chip cho AMD), Chartered Semiconductor Manufacturing, Infineon Technologies, STMicroelectronics để phát triển những chip nhỏ hơn cho các thiết bị như ĐTTM, MID (mobile Internet device). IBM muốn các khách hàng có thể thiết kế những chip năng lượng hiệu quả hơn khi Internet và nhiều ứng dụng khác trở nên rất thịnh hành trên các thiết bị di động.

    Nói chung, việc thu nhỏ kích thước chip sẽ giảm năng lượng tiêu thụ và tăng hiệu năng. Người phát ngôn Jeff Couture của IBM cho biết, các công ty sẽ hợp tác phát triển chip bằng quy trình tiên tiến 28nm (quy trình chế tạo chip phổ biến hiện nay là 45nm), giúp thu gọn kích thước các chip đi còn một nửa, tăng hiệu năng lên 40% và giảm 20% năng lượng tiêu thụ.

    Chip mẫu sẽ “cán đích” thị trường trong nửa sau của năm 2010 nhưng ông Couture không thể cho biết thời gian sẽ đi vào sản xuất hàng loạt. IBM và các đối tác trong liên minh dự kiến sẽ chuyển sang quy trình 32nm vào cuối năm 2009 và có thể chuyển sang quy trình 28nm.

    ARM là một khách hàng có tiếng có thể hưởng nhiều lợi ích từ cách tiếp cận mới của IBM. ARM sẽ thiết kế các chip 28nm cho nhiều ứng dụng di động và cấp phép thiết kế của họ cho các nhà sản xuất chip.

    Bạch Đình Vinh
    Theo IDG News Service, 16/4/2009

    ID: O0904_1