• Thứ Ba, 28/02/2006 16:27 (GMT+7)

    Intel xây dựng nhà máy tại TP.HCM

    Intel sẽ đầu tư 300 triệu USD để xây dựng nhà máy lắp ráp và kiểm định chip bán dẫn (Assembly and Test Manufacturing - ATM) tại Khu Công Nghệ Cao TP.HCM (Saigon Hitech Park - SHTP). Lễ công bố và nhận  giấy phép đầu tư diễn ra sáng 28/2/2006 tại Dinh Thống Nhất TP.HCM.

    Phó Thủ Tướng Nguyễn Tấn Dũng đã có mặt và chứng kiến lễ trao giấy phép. Ngoài ra là đại diện của Thành Ủy TP.HCM, Bộ Kế Hoạch Đầu Tư, Bộ Khoa Học Công Nghệ, Bộ Bưu Chính Viễn Thông, UBND TP.HCM, SHTP. Phía đối tác, ngoài ông chủ tịch Craig Barrett và các thành viên khác của Intel còn có đại sứ Hoa Kỳ (nơi đặt trụ sở chính của Intel) và tổng lãnh sự Hoa Kỳ tại TP.HCM. 

    Bắt đầu tiến trình lâu dài

    Trong 10 năm qua Intel đã có mặt tại Việt Nam nhưng chủ yếu thực hiện các công tác tiếp thị (marketing), bán hàng, hợp tác với Bộ GDĐT và các cơ quan khác. “Đây là bước đầu trong tiến trình lâu dài, không chỉ là việc xây dựng ngay nhà máy mà còn đào tạo nhân sự, đưa công nghệ cao vào Việt Nam”, chủ tịch Intel - ông Craig Barrett cho biết.

    "Nền" của dự án này hình thành từ 5 năm trước, khi Phó Thủ Tướng Nguyễn Tấn Dũng dẫn đầu đoàn Việt Nam sang thăm và làm việc với Intel tại Hoa Kỳ. Sau lễ nhận giấy phép đầu tư hôm nay, Intel sẽ chính thức xây dựng nhà máy ATM, vốn đầu tư ban đầu là 300

    Tại buổi lễ, Phó Thủ Tướng Nguyễn Tấn Dũng trao tặng cho chủ tịch Intel Craig Barrett bộ sưu tập nhạc cụ truyền thống, thể hiện nét ðẹp truyền thống vãn hóa VIệt Nam
    triệu USD; sau đó nếu phát triển tốt sẽ nâng mức đầu tư đạt tổng cộng 600 triệu USD. Mức đầu tư này có quy mô tương tự các nhà máy khác của Intel tại châu Á.

    Nhà máy ATM Việt Nam sẽ được xây dựng trong 18 tháng, dự kiến hoạt động vào nửa cuối năm 2007, bước đầu sẽ tuyển dụng 12.000 nhân công. Nhà máy này là một phần trong kế hoạch mở rộng quy mô sản xuất toàn thế giới của Intel với vốn đầu tư toàn cầu hơn 6 tỷ USD, là cơ sở lắp ráp chip thứ 7 của Intel trên toàn cầu, bên cạnh các nhà máy tại Malaysia, Philippines, Trung Quốc (Thành Đô và Thượng Hải), San Jose, Costa Rica.

    “Chúng tôi mong muốn trở thành một phần của cộng đồng công nghệ cao cũng như cùng thiết lập nền móng công nghệ tại Việt Nam.  Ngoài việc xây dựng nhà máy, Intel sẽ có những hoạt động hợp tác khác với Chính Phủ Việt Nam như cùng Bộ GDĐT Việt Nam đào tạo tin học cho giáo viên (chương trình “Dạy học cho tương lai – Intel teach to the

    Ông Craig Barrett đã "đáp lễ" Phó Thủ Tướng bằng bức tranh có tên “World Evolution” (Sự tiến hóa thế giới) với những biểu tượng hình học thể hiện chiếc đĩa nền (wafer) nổi tiếng của Intel và toàn cảnh thế giới, biểu trưng cho bước tiến công nghệ.
    future”), phát triển băng thông rộng, kết nối không dây...”, ông Craig Barrett cho biết.

    Dự án nhiều ý nghĩa

    “Đây là dự án đầu tư công nghệ bán dẫn đầu tiên tại Việt Nam, cũng là lớn nhất trong số các dự án đầu tư của Hoa Kỳ tại Việt Nam từ trước đến nay. Quyết định đầu tư của Intel không chỉ có ý nghĩa kinh tế mà còn là bước tiến của tiến trình thực hiện Hiệp Định Thương Mại Song Phương Việt Nam - Hoa Kỳ, thúc đẩy mối quan hệ hữu nghị giữa 2 nước. Đặc biệt trong giai đoạn Việt Nam đang nỗ lực gia nhập Tổ Chức Thương Mại Thế Giới (WTO), nhà máy được xây dựng sẽ thể hiện môi trường đầu tư tại Việt Nam rất thuận lợi, nhất là trong lĩnh vực công nghệ cao”, Phó Thủ Tướng Nguyễn Tấn Dũng phát biểu tại buổi lễ.

    Với những thuận lợi về nguồn nhân lực (dân số trẻ: 70% người dân Việt Nam từ 30 tuổi trở xuống, trình độ học vấn ngày càng được nâng cao), về tăng trưởng kinh tế (tăng liên tục hàng năm, trung bình 7,5 - 8% GDP/năm), điều kiện chính trị - xã hội ổn định bền vững..., lại đang ưu tiên khuyến khích phát triển công nghệ cao (đặc biệt là CNTT), Việt Nam sẽ tiếp tục là điểm đến lý tưởng của Intel cũng như những nhà đầu tư khác.

    Nhà máy Assembly & Test (ATM)

    Nhà máy Assembly & Test (ATM) là nơi đóng gói các con chip do các nhà máy chế tạo chất bán dẫn của Intel (fabs) sản xuất ra. Từng con chip trên mỗi tấm đĩa nền (wafer) được tách riêng và xếp vào bao gói bảo vệ đặc biệt có chân liên kết chip và các thiết bị khác. Sản phẩm đóng gói sau đó trải qua giai đoạn kiểm tra ứng suất (stress testing) mức độ rò tĩnh điện (electrostatics discharge levels), phân loại, kiểm tra lần cuối rồi đóng hộp và chuyển cho khách hàng của Intel trên toàn cầu.

    Bích Ty

    ID: O0602_1