• Thứ Tư, 06/12/2006 15:49 (GMT+7)

    Intel trình diễn chip di động nền WiMAX đầu tiên

    Tập đoàn Intel đã công bố hoàn tất thiết kế chip di động dựa trên nền tảng WiMAX đầu tiên của hãng này. Kết hợp với chip đơn lõi đa băng tần WiMAX/Wi-Fi đã công bố, bộ đôi này tạo ra một chipset hoàn chỉnh mang tên Intel WiMAX Connection 2300.

    Thiết kế của chipset Intel WiMAX Connection 2300 được trình bày trong bài phát biểu của phó chủ tịch điều hành kiêm tổng giám đốc kinh doanh và tiếp thị của tập đoàn Intel, ông Sean Maloney, tại hội nghị Thế Giới Công Nghệ 3G và Thị Trường Di Động (3G World Congress and Mobility Marketplace) vừa diễn ra tại Hồng Kông.

    Ông Maloney đã trình diễn với một chiếc máy tính xách tay sử dụng công nghệ di động Intel Centrino Duo với công nghệ kết nối WiMAX di động (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) và các khả năng kết nối HSDPA (High-Speed Downlink Packet Access) 3G để kết nối Internet thành công với tốc độ kết nối băng rộng trên một mạng WiMAX di động.

    Trình diễn này cho thấy các khả năng kết nối tốc độ cao với chất lượng dịch vụ tốt của công nghệ WiMAX dành cho những ứng dụng phong phú về nội dung, vốn đòi hỏi tính nhạy bén cao mà không gây hiện tượng giao thoa với các công nghệ không dây khác trên cùng một hệ thống.

    Theo ông Maloney, Intel WiMAX Connection 2300 sẽ giúp tăng tốc triển khai mạng WiMAX di động và đẩy nhanh tính sẵn sàng của một trào lưu mới gồm những máy tính xách tay và các thiết bị di động “băng thông rộng cá nhân” vốn sẽ tạo ra một thế giới Internet thực thụ.

    Việc hoàn tất thiết kế của Intel WiMAX Connection 2300 đã đưa Intel tiến một bước gần hơn tới hệ thống trên một chip không dây tích hợp vốn sẽ thúc đẩy khả năng ứng dụng của công nghệ WiMAX với việc tối đa hóa không gian sử dụng trong các thiết bị di động.

    Ví dụ, do các máy tính xách tay ngày càng nhỏ hơn, chúng sẽ bị hạn chế về không gian cho những công nghệ mới. Khả năng tích hợp còn giúp cho phép tạo ra khả năng kết nối rộng khắp trên các máy tính siêu di động (ultra mobile PC), các thiết bị điện tử tiêu dùng và các thiết bị cầm tay vốn có những hạn chế về kích cỡ đối với nhiều loại card hay thành phần khác nhau.

    Với khả năng hỗ trợ tần số trên phạm vi toàn cầu dành cho công nghệ quy chuẩn Wi-Fi và WiMAX, băng thông kênh có tính khả mở cao, nhiều ăng-ten với hiệu suất hoạt động cao, Intel WiMAX Connection 2300 sẽ giúp mang lại khả năng truyền thông liên lạc di động và những nội dung phong phú trên tất cả các hệ thống mạng hỗ trợ ở bất cứ đâu trên thế giới.

    Đây là lần đầu tiên, Intel tích hợp chức năng đa kênh vào – đa kênh ra (Multiple Input/Multiple Output -MIMO) vào chip WiMAX nhằm nâng cao chất lượng tín hiệu và thông lượng của băng thông không dây. Intel WiMAX Connection 2300 còn sử dụng chung phần mềm cho các giải pháp WiMAX và Wi-Fi của Intel giúp đảm bảo khả năng quản lý kết nối thống nhất.

    Intel WiMAX Connection 2300 tiêu thụ điện năng thấp, kéo dài thời gian sử dụng pin và giảm nhiệt để hỗ trợ những mẫu thiết kế nhỏ và mỏng hơn. Với việc hoàn tất thiết kế chipset đầu tiên Intel WiMAX Connection 2300, Intel đang dự định tập trung vào việc thẩm định và kiểm tra sản phẩm, với các kế hoạch thử nghiệm trên cả mô hình card và module kể từ cuối năm 2007.

    Kim Hồng

    (theo Intel)

    ID: O0612_1